FD-SOI:西方冷、东方热

2017-11-07 09:34:04 post by microhm

美国矽谷的设计工程师们一直认为FD-SOI技术有点像是「狼来了」那个故事里的男孩,其大量生产时程总是似乎快要来临,却一直没有实现──至少不是在矽谷。

对于半导体大厂如英特尔(Intel)在每个制程节点持续使用的传统块状CMOS技术,FD-SOI制程对大多数美国设计工程师来说算是「新玩意儿」,而且是「舶来品」,而FD -SOI的生态系一直尚未成形,也是反对者不考虑该技术的主要理由,他们永远不想赌一把。

FD-SOI在亚洲市场也有不少新发展,其中晶圆代工业者Globalfoundries是跑得最快的一个;Globalfoundries在亚洲市场的FD-SOI技术伙伴包括台湾处理器IP供应商晶心科技(Andes) ,以及中国的瑞芯微(RockChip)、上海复旦微电子集团(Shanghai Fudan Microelectronics Group),以及湖南国科微电子(Hunan Goke Microelectronics)。

以上这些厂商支持FD-SOI技术的共同理由,都是为了物联网(IoT)晶片;而其中晶心科技拥抱FD-SOI的决定特别引人瞩目。晶心与Globalfoundries最近宣布,晶心的32位元CPU核心已经采用后者的22奈米FD-SOI技术(22FDX)实作;Globalfoundries指出,22FDX对物联网、主流行动通讯、RF连结与网路等应用,是最佳化性能、功耗与成本的结合。


FD-SOI技术其他进展

在此同时,Globalfoundries不久前宣布有三家中国客户采用其最新22FDX制程技术,包括上海复旦微电子将在2018年采用该平台设计开发伺服器、AI与智慧物联网装置产品,瑞芯微将采用该制程设计超低功耗Wi-Fi智慧SoC以及高性能AI处理器,国科微则计划在新一代物联网晶片采用22FDX。

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法国的SOI与FD-SOI晶圆片供应商Soitec最近则宣布其2018与2019会计年度将投资4,000万欧元(约4,650万美元),将FD-SOI晶圆片(12吋)的产量提升到一年40万片;该公司在9月宣布于新加坡的晶圆厂进行FD-SOI晶圆片的试产,目标是「更贴近客户需求」。

Soitec表示,这是该公司于新加坡展开FD-SOI晶圆片生产的第一阶段,未来将提供全球客户多个据点的FD-SOI基板供应来源,以因应市场的长期需求;Soitec也宣布了与Globalfoundries签署一项为期五年的协议,确保对后者供应充足的先进FD-SOI晶圆片。

Globalfoundries与三星(Samsung)都在试图把资料处理、连结性与记忆体等功能,整合于FD-SOI单晶片上;Globalfoundries表示其22奈米FD-SOI平台已经可以支援eMRAM技术,为广泛消费性与工业应用提供嵌入式记忆体提供嵌入式记忆体方案。


三星也宣布在28FDS制程技术上首度成功投片eMRAM测试晶片;到目前为止该公司客户已经有超过40种采用FD-SOI制程的产品成功投片,其应用包括IT网路、伺服器、消费性产品、物联网装置以及车用装置。


(本文来源: EET 电子工程专辑)


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