人工智慧带动ASIC设计快速增加.

2017-11-21 09:55:15 post by microhm

根据Semico Research,在未来几年,人工智慧将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式,出现在几乎每一款装置与应用中.

根据Semico Research的最新调查报告,在2021年以前,人工智慧(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长,几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍。


随着Amazon Echo和Google Home等声控数位助理的普及,加上普遍对于人工智慧(AI)进行设计的狂热,新创公司与既有业者正积极地开发晶片,为产品增添声控功能以及其他AI特性,特别是在消费领域。

根据Semico公司ASIC/SoC资深研究分析师Rich Wawrzyniak指出,在未来几年,人工智慧将以图形辨识、语音辨识和语言翻译等各种形式,出现在几乎每一款装置与应用中——这些装置与应用中都带有一个处理器、DSP或FPGA,以及某种程度的运算资源。


Wawrzyniak说:「在某种程度上,这些功能类型在每一个层级和细分市场都存在需求。我们认为这些功能无论如何都将成为必备项目,而且可能带动半导体市场的下一波大幅成长。」

Semico的2017年ASIC设计专案报告由Wawrzyniak撰写,报告中预测在2016年到2021年之间,ASIC产品出货量将成长10.1%,其主要动力来自于工业与消费市场的成长。另一方面,去年全球ASIC出货量成长了7.7%。


据该报告显示,由于市场饱和加上需求减少,许多传统终端应用的成长速度开始减慢,而与物联网(IoT)有关的应用正在起飞。


Semico表示,除了物联网和人工智慧以外,与智慧电网、穿戴式电子产品、固态硬碟(SSD)、无人机、工业物联网(IIoT)、先进驾驶辅助系统(ADAS)和5G基础设施相关的ASIC产品成长率预计也将较广泛的市场更迅速。

根据Semico预测,在2021年以前,消费电子领域的基础SoC设计专案将以19%的CAGR成长,而工业物联网ASIC设计专案则将成长25%。

该报告并预测,明年物联网ASIC单位出货量将超过18亿个单位。

编译:Susan Hong

参考原文:AI to Spur Uptick in ASIC Design Starts,by Dylan McGrath


文章来源:EET 电子工程专辑


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标签:   人工智慧 ASIC 物联网