将侵蚀后的锰铜镍合金箔或锰铜锡合金箔,通过电绝缘安装在导热性能良好的底物上制造而成,其平面结构实现了低自感和超低内部耐热性。元件里均匀的电流密度分布,避免了热斑的出现。
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产品型号 图片 工艺 产品描述 安装方式 最小公差(%) 最佳TCR(ppm/K) 最小额定功率(W) 最低阻值( Ω) 最高阻值( Ω)
LFS2512 箔膜 薄膜精密芯片电阻 表面贴片 0.5 20 3 1 2
LFS0805 箔膜 薄膜精密芯片电阻 表面贴片 0.5 20 3 1 2
LFS1206 箔膜 薄膜精密芯片电阻 表面贴片 0.5 20 3 1 2
LFS2817 箔膜 薄膜精密芯片电阻 表面贴片 0.5 20 3 1 2
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LFS6012 箔膜 薄膜精密芯片电阻 表面贴片 0.5 20 3 1 2
NS-4 / NS-5 箔膜 表贴线绕电阻器 表面贴片 1 20-50 2-5 0.01 50000
NR Series 箔膜 薄膜精密芯片电阻 表面贴片 0.05 5 0.25-2 1000 100000
NQAN Series 箔膜 薄膜精密芯片电阻 表面贴片 0.05 2.5-5 0.125-0.25 10000 33000
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