SMT贴片电阻焊接PCB上前需要哪些检测

来源：万利隆电子阅读量：2000发布时间：2019-06-26

SMT贴片电阻在电子电路中经常可见，它和SMT电容一样经常使用在PCBA电路板中。PCB上的贴片元件一般是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷。当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。相对于其他产品来说SMT贴片电阻需要进行检测，提高电路准确性，那么SMT贴片电阻主要那些检测流程呢？

SMT贴片电阻工序检测

SMT贴片电阻的检测内容主要分为来料检测、工序检测及表面组装板检测等，SMT贴片电阻工序检测中发现的质量问题通过返工可以得到纠正。来料检测、焊膏印刷后，以及SMT贴片电阻焊前检测中发现的不合格品返工成本比较低，对电子产品可靠性的影响也比较小。

SMT贴片电阻焊接前检测

但是SMT贴片电阻焊后不合格品的返工就大不相同了，因为SMT贴片电阻焊后返工需要解焊以后重新焊接，除了需要工时、材料，还可能损坏元器件和线路板。由于有的SMT贴片电阻元器件是不可逆的，如需要底部填充的Flip chip，还有。BGA、CSP返修后需要重新植球，对于埋置技术、多芯片堆叠等产品更加难以修复，所以SMT贴片电阻焊后返工损失较大需戴防静电手套、PU涂层手套。