SEMICON Taiwan 2026 聚焦 AI 半导体新挑战：高速互连与先进封装成关键

来源：万利隆电子人气：2000 发布时间：2026-09-01

SEMICON Taiwan 2026 于8月31日在台北正式展开论坛活动，并于9月2日至4日在台北南港展览馆举行主要展览。作为全球半导体产业的重要年度盛会，今年的讨论焦点正逐渐从「芯片能有多快」转向另一个关键问题：芯片之间的数据传输速度是否能跟上运算需求？

随着AI、高效能运算（HPC）与数据中心快速发展，先进封装、HBM、异质整合、硅光子（Silicon Photonics）及高速互连技术的重要性持续提升。SEMI也指出，产业竞争正从单一芯片效能，逐步转向整体系统整合。

在AI运算持续推升芯片效能的同时，如何提升封装效率、数据传输与材料可靠度，将成为下一阶段半导体产业的重要课题。

万利隆持续关注半导体材料与先进封装技术发展，提供高质量材料与相关解决方案，协助客户因应新世代电子与半导体应用需求。

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