聚焦SEMICON Taiwan 2025国际半导体展

来源：万利隆电子阅读量：3019发布时间：2025-09-10

2025 年台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2025）将于 9 月 10 日至 12 日在台北展览馆举办，本届展会聚焦人工智能芯片、先进封装、三维集成电路（3DIC）、芯粒、扇出型面板级封装（FOPLP）、异质集成、硅光子学、量子计算及高带宽内存（HBM）等核心议题，全面展示 AI 时代芯片设计与智能制造领域的最新技术及应用。

本届展会汇聚全球 1200 余家半导体及科技企业，设置 4100 个展位。先进封装仍是SEMICON Taiwan 2025展会的核心议题。随着先进制程微缩的技术壁垒与成本持续攀升，摩尔定律增速放缓，三维集成电路（3DIC）、扇出型面板级封装（FOPLP）、芯粒及共封装光学（CPO）等技术已成为维持芯片性能提升与系统集成的关键解决方案。这些技术还推动了前端与后端工艺及供应链整合的深度协作。

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